苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强
【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装
三星Galaxy Z Fold6、Z Flip6正式发布 现已开启先行者计划
中国网科技7月11日讯10日晚，三星举行全球新品发布会，正式发布三星GalaxyZFold6、GalaxyZFlip6等多款新品。“我们创新了折叠屏形态、又推动了GalaxyAI时代的加速到来”，三星电子移动通信部门总裁卢泰文表示，“现在，我们很高兴将这两种技术融合，为世界各地的用户解锁更多
三星 Exynos 2500 被曝 ES 芯片可达 3.20GHz，效率超越苹果 A15
IT之家7月13日消息，三星Exynos2500的研发之路可谓一波三折。上个月有分析师称三星3nmGAA工艺良率过低，导致Exynos芯片无法按时出货，无法保证 GalaxyS25系列手机稳定首发。因此，有部分网友对其命运持悲观态度，但现在又传出来了新的好消息。爆料人士@MappleGold透露，
联发科2024强力开局：一季度5G手机市占率第一，上半年营收增长34.5%
通信世界网消息（CWW）7月12日，据Omdia最新报告显示，搭载联发科芯片的5G智能手机实现了强劲增长，增幅达53%，从2023年第一季度的3470万部增至2024年一季度的5300万部。无独有偶，在全球5G智能手机市场，联发科的份额从2023年第一季度的22.8%上升至2024年一季度的29.2%，位居
三星智能穿戴产品再添新成员 为更多用户带来智能健康新体验
2024年7月10日，三星电子今日宣布推出三星GalaxyRing、GalaxyWatch7和GalaxyWatchUltra。三款新品的推出旨在为更多用户提供端到端的健康体验，将GalaxyAI的卓越能力赋能广大消费者。此次智能穿戴阵容的革新，将成为三星实现拓展GalaxyAI数字健康领域愿景的重要举措。通过产品
澳媒：三星“大罢工”推高全球芯片风险
来源：参考消息网据《澳大利亚金融评论报》网站7月10日报道，拥有3万多名会员的三星电子有限公司最大工会宣布进行无限期罢工，这一出人意料的举动将增加世界最大存储芯片制造企业出现生产中断的风险。报道称，工会举行大罢工的号召将急剧升级其与韩国最大企业的争端。数千名工
连发多款新品，三星揭开Galaxy AI新篇章
7月10日，三星电子在巴黎举行GalaxyUnpacked全球新品发布会，正式发布了三星GalaxyZFold6、GalaxyZFlip6以及GalaxyBuds3和GalaxyBuds3Pro等多款新品。今年年初，三星以创新的GalaxyAI，迈进了移动AI的时代。随着新一代GalaxyZ系列产品的推出，三星将兼具实用性和灵活性的折叠
AI遇到纵向折叠屏，三星Galaxy Z Flip6讲述掌心智能
人人皆想AI，人人渴望AI。在AI功能逐渐成为生活工作不可或缺助手的当下，智能手机融入生成式AI功能已经是行业发展的必经之路，也同样以庞大的内驱力激发着智能手机市场向前发展。从语音对话再到AI助手，用户同样对智能手机的AI功能性抱有强烈的渴望。作为智能手机行业的引领者